IT之家11月1日消息，2026年半导体（881121）封装测试技术与市场年会(第二十四届)将于2026年11月4-6日在中国南京丰大国际大酒店（HK0045）举行。会议由中国半导体（881121）行业协会指导，中国半导体（881121）行业协会封测分会主办。
据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技（002185）、长电科技（600584）、通富微电（002156）、壁仞科技（HK6082）、京东（JD）方、云天半导体（881121）等封测领域、芯片设计领域、玻璃基板（886111）领域、TGV领域的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装（886009）的最新发展方向。
IT之家附大会主要信息如下：
1.会议时间：2026年11月4-6日
2.会议地点：南京丰大国际大酒店（HK0045）
3.组织机构：
指导单位：中国半导体（881121）行业协会
主办单位：中国半导体（881121）行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技（002185）股份有限公司、未来半导体（881121）
协办单位：江苏长电科技（600584）股份有限公司、通富微电（002156）子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体（881121）、电子与封装、电子工业专用设备（881118）、中国电子报、地方媒体
4.会议规模：2000人
5.会议主题：AI启新程，封测铸“芯”基
半导体（881121）封测联会公众号也给出了参会单位名单，大家所熟知的单位包括：紫光展锐、华为技术有限公司、国科微（300672）、摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司、寒武纪（688256）、字节、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息（688041）技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车（886064）有限公司、ZTE(中兴)、北京工业大学、上海蔚来（NIO）汽车有限公司、阿里巴巴（BABA）(中国)有限公司、东南大学、华大九天（301269）、江苏大学等。
