11月2日，根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra(AI基础设施)产业研究，随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球AI网络与互连(AI Networking&Interconnect)产值将由2024年的379亿美元，成长至2027年的2,798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。
就互连的角度分析，AI芯片间高速互连(Scale-up)的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算，Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主，而Google(谷歌)TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机(OCS)扩大集群规模。
