由广东省半导体（881121）行业协会携手无锡市锡山区共同主办的“2026年泛半导体（881121）产业面对面企业交流活动”，11月3日在深圳成功举办。粤港澳大湾区（885521）半导体（881121）优质企业与无锡市锡山区产业资源在此深度链接，推动产业链交流、资源互通与项目落地合作。
广东省半导体行业协会执行会长吕建新主持
2026年，全球半导体（881121）产业正步入AI驱动的“超级周期（883436）”，市场规模有望突破1.5万亿美元。在这轮浪潮中，深圳以3610.4亿元的产业规模稳居全国IC设计业首位，南山更是集聚了248家集成电路企业，设计业营收占全市近七成；而千里之外的无锡锡山，正以“高端装备（885427）+关键材料”为支点，集成电路装备产业园规划2700亩，集聚吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯（688726）等一批行业龙头，2026年1月以来，园区累计签约项目15个、总投资94.3亿元，主导产业规上产值年均增速达33.4%，获评国家火炬特色产业基地。园区已集聚产业链相关企业150余家，构建起以高端装备（885427）和材料为支撑的产业发展格局，2025年全区集成电路产业规模突破250亿元。两大核心增长极的“芯”距离，因一场产业面对面的对话而深度链接。
本次活动以“深度探索、实战洞察、供需对接”为主线，围绕芯片设计、半导体（881121）高端装备（885427）、基板材料、先进封测等赛道展开，议程涵盖主办方致辞、锡山区产业投资环境推介、企业项目路演、供需对接与自由洽谈等环节。来自鹏城半导体（881121）、深圳列拓科技、深圳泰研半导体（881121）装备、珠海（883419）奕衡半导体（881121）、深圳市壹倍科技、深圳市乐升半导体（881121）、深圳市贝腾科技、宁波尚进自动化、深圳屹峰工艺材料、深圳市龙福光绘科技等优质半导体（881121）及智能制造领域企业的创始人、核心高管依次登台，围绕精密制造、芯片设计、先进封装（886009）装备、晶圆检测、国产设备替代等前沿话题，分享技术实力、业务布局与落地合作诉求，并与基石资本、锡创投（885413）、青翔资本、海愿资本、架桥资本、毅达资本等知名投资机构，以及江苏银行（600919）、宁波银行（002142）、浙商银行（HK2016）、上海银行（601229）等金融机构代表深入交流，共同探讨“设计+装备”“研发+制造”的跨区域协同路径。
锡山招商集团董事长、锡山环能集团董事长尤东升先生致辞
会上，无锡市锡山招商集团代表围绕锡山区产业投资环境作专题推介，重点介绍了锡东半导体（881121）装备材料产业园等专业化载体的区位优势与招商政策，以及600亿以上产业基金矩阵。目前锡山已形成覆盖“核心材料—装备制造—工艺验证—先进封装（886009）”的完整产业生态，可为落户企业提供从项目引进、资本赋能到落地运营的全链条闭环服务，现场引发众多企业家的浓厚兴趣。
锡山区产业投资环境推介
在企业项目路演环节，十家优质企业集中亮相，充分展现了大湾区半导体（881121）产业链的活跃创新生态。从聚焦微纳精密制造、原子级制造的鹏城半导体（881121），到实现医疗级CGM集成方案AFE芯片量产的列拓科技；从专注先进封装（886009）专用设备（881118）的泰研半导体（881121）装备，到融合光子光学与AI技术的壹倍科技晶圆检测装备，各家企业立足自身赛道，现场分享了前沿技术突破与跨区域落地诉求，并与投资机构就资本赋能、项目落地进行了精准对接。
鹏城半导体项目路演
列拓科技项目路演
泰研半导体项目路演
奕衡半导体项目路演
壹倍科技项目路演
乐升半导体项目路演
贝腾科技项目路演
尚进自动化项目路演
屹峰工艺项目路演
龙福光绘项目路演
本次活动以更加务实、专业、前瞻的视角，搭建了粤港澳大湾区（885521）与长三角半导体（881121）产业资源直通的高效交流合作平台，促进了两大核心增长极的跨区域协同创新发展，为推进全国半导体（881121）产业链上下游的技术交流与项目落地注入了新动能。
主要嘉宾合影
广东省半导体（881121）行业协会将持续发挥政府与企业之间的桥梁纽带作用，为国内外半导体（881121）企业对接产业链上下游资源，加速关键领域国产化替代进程，推进跨区域技术交流与联合验证，共同推动我国半导体（881121）产业高质量发展。
搭建政企桥梁，维护会员权益
加强会员合作，
促进半导体（881121）产业发展。
