当前，全球半导体（881121）产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体（881121）作为数字经济（885976）与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体（881121）博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体（881121）产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。
依托我国完备产业体系、超大规模市场、丰厚人才储备等独特优势，打造半导体（881121）全链条创新、攻坚、转化一体化专业平台。本届展会规划展览面积达5万平方米，计划集结全球超800家参展企业、吸引10万余人次专业观众，全面整合全球集成电路全链条产业资源，构建集产品展示、商务合作、技术研讨、投融资对接、政策宣讲与人才培养于一体的高水平产业合作平台。展会有效推动产业链上下游精准联动、协同创新，持续夯实我国半导体（881121）产业自主可控发展底座，为制造业高质量升级与制造强国建设赋能增效。
展示范围：全产业链细分布局
展区划分六大专业板块，完整覆盖半导体（881121）设计、精密设备、关键电子材料、晶圆制造、先进封测、终端应用全链条，聚焦先进制程、第三代半导体（885908）、AI 算力芯片、车载半导体（881121）、传感器（885946）等当下热门赛道，集中释放行业前沿技术与量产创新产品。
展区1 · IC设计展区
涵盖通用芯片、专用芯片、AI芯片、功率芯片、射频芯片、传感器（885946）芯片等各类IC产品；展示IC设计工具、IP核、设计服务、仿真测试解决方案等相关技术与服务。
展区2 · 晶圆制造与工艺展区
展示晶圆代工、特色工艺制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心制造工艺；各类尺寸硅晶圆、特种晶圆、晶圆加工服务等。
展区3 · 封装测试展区
涵盖传统封装、先进封装（886009）（Chiplet、TSV、Fan-out、SiP等）技术与产品；芯片测试设备、测试方案、可靠性检测、质量管控服务等。
展区4 · 半导体设备展区
展示半导体（881121）生产、加工、检测全流程设备，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备、检测设备、切割设备、封装设备、自动化生产设备等。
展区5 · 半导体材料展区
涵盖硅材料、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体（885908）材料；光刻胶（885864）、特种气体、靶材、湿电子化学品（881172）、封装材料、抛光材料等配套核心材料。
展区6 · 第三代半导体与功率器件展区
聚焦宽禁带半导体（881121）技术与产品，展示SiC/GaN衬底、外延、器件模组；MOSFET、IGBT、HEMT、微波射频器件、电力电子器件、新能源（850101）功率器件等。
展区7 · 智能终端应用展区
展示半导体（881121）在人工智能（885728）、算力终端、新能源汽车（885431）、光伏储能（885921）、工业控制、物联网（885312）、5G（885556）/6G通信、消费电子（881124）、航空航天等领域的创新应用产品与解决方案。
展区8 · 产教融合与创新成果展区
展示高校、科研院所最新科研成果、技术专利、校企合作项目、人才培养体系、实训基地建设成果、创新孵化项目等，助力产学研精准对接与成果转化。
展区9 · 产业园区与投融资展区
各地半导体（881121）产业园区、孵化器、科创平台；产业基金、投融资机构、券商投行等，聚焦项目孵化、产业招商、资本对接、政策赋能。
出席展商：龙头企业齐聚，共绘产业图景
作为国内半导体（881121）领域更具影响力的专业展会，IC China 二十余载深耕产业一线，不止是产品展示窗口，更是产业资源连接平台。本届展会规划大面积展示空间，汇聚数百家参展企业，定向邀约芯片制造、采购、研发、汽车电子（885545）、算力基建、通信、投资机构和高校科研院所等领域的专业决策者、技术骨干。
目前已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备（884229）、关键材料、EDA、先进封装（886009）、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创（002371）、KLA、京东（JD）、太初元碁、江丰电子（300666）、盛美（ACMR）、和利时、安集、圣泉电子、华天科技（002185）、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。
参展及赞助单位（部分）
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多元高端活动，解锁企业多维赋能价值
展会延续“以展带会、以会促展”的成熟模式，秉持高端化、专业化、实效性的办展理念，配套落地20余场高规格行业核心活动，实现展览展示与学术研讨、政策解读、产业合作、跨境联动深度融合，为参展龙头企业赋能增效。
在顶层产业赋能层面，展会开幕式将汇聚政企大咖、行业领袖，精准解读国家半导体（881121）产业扶持政策，同步落地重点产业项目集中签约仪式，助力龙头企业对接政策红利、落地产业布局、争取资源倾斜。第八届全球IC企业家大会汇聚近百家海内外标杆企业与多国行业组织代表，围绕全球产业格局变革、核心技术攻坚、跨国协同合作等核心议题深度研讨，为龙头企业研判行业趋势、布局全球市场提供权威参考。专属打造的IC之夜高端闭门交流活动，搭建私密高效的政企、企业间对接桥梁，助力企业高层深度链接行业资源，拓宽跨界合作边界。
在核心技术攻坚层面，系列多场专题论坛精准直击产业痛点、技术难点与人才短板。微电子才智中国大会、半导体（881121）封装封测技术论坛、人工智能（885728）及大模型产业论坛等专项活动，聚焦高端人才培育、关键技术迭代、细分赛道升级，为龙头企业搭建技术交流、产学研协同创新平台，助力企业破解技术瓶颈、补齐发展短板、引领赛道革新。
在全球市场布局层面，展会重磅开设多场跨境产业对接专场，落地巴西、东南亚、韩国等海外产业合作论坛及车芯互联等垂直领域协同创新活动，打通国内外产业合作壁垒，助力龙头企业深度融入全球创新网络，开拓海外增量市场，稳固全球产业链供应链核心席位。
一、第十四届西安交通大学微电子校友论坛
二、数字光刻技术论坛
三、光电融合·协同创新论
四、异构集成启智算，先进封装赋能AI算力新生态论坛
交通指南
地点：北京·国家会议中心（北京市朝阳区奥运村街道天辰东路 7 号）
地铁出行（推荐）
8 号线 / 15 号线「奥林匹克公园站」，E 口或 H 口出站，步行约 2–6 分钟直达展馆 E2–E3 门。
公交出行
81、82、86、143、510、607 路至「国家体育（884258）馆站」或「国家会议中心站」下车，步行约 10 分钟。
首都国际机场
距展馆约 30 km，打车约 30–40 分钟；或乘机场快轨转地铁抵达。
大兴国际机场
距展馆约 70 km，打车约 70–90 分钟；建议预留充足时间。
火车站
北京南站 / 北京西站距展馆约 20 km，打车约 30–40 分钟；可乘地铁换乘 8 / 15 号线。
自驾 / 打车
导航至「国家会议中心」即可；场馆配备地下停车场，车位有限，建议公共交通优先。
观展报名通道
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咨询电话：0755-86060912、18529585391（同微信）
