IT之家11月7日消息,企业Diamond Foundry当地时间本月5日宣布,其成功制造出世界首个200mm(8英寸)金刚石单晶。
更大的单晶尺寸意味着更优秀的晶边面积利用率和更高的生产效率,有助于加速金刚石材料在半导体(881121)领域的商业化应用。
金刚石拥有超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿场强、高热导率等出色材料特性,是功率半导体(881121)、芯片散热器件的优良材料;同时其还具有良好透光性和折射率,也适用于光电器件。
IT之家11月7日消息,企业Diamond Foundry当地时间本月5日宣布,其成功制造出世界首个200mm(8英寸)金刚石单晶。
更大的单晶尺寸意味着更优秀的晶边面积利用率和更高的生产效率,有助于加速金刚石材料在半导体(881121)领域的商业化应用。
金刚石拥有超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿场强、高热导率等出色材料特性,是功率半导体(881121)、芯片散热器件的优良材料;同时其还具有良好透光性和折射率,也适用于光电器件。