上证报中国证券网讯(记者林玉莲)11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会(下称“进博会”)在国家会展中心(上海)举办。作为进博会的“全勤生”，全球材料科学企业陶氏（DOW）公司集中展示百余项解决方案。
陶氏（DOW）推出14款全球、亚洲及中国首发的创新成果，覆盖高端智能制造、低碳可持续、绿色人居、智慧交通和新能源（850101）等领域。例如，创新产品陶熙 EM-600水性有机硅（884211）压敏胶为全球首发，有助于减少VOC排放并降低碳排放。值得一提的是，可用于高速光模块的DOWSIL TC-3120导热凝胶与DOWSIL TC-3065导热凝胶入选本届进博会中国馆。
针对快速成长的数据中心市场，陶氏（DOW）公司提供热管理界面材料、高速光模块导热材料、服务器冷却液等解决方案。为帮助客户拓展3D打印（885537）耗材和终端产品的设计空间，陶氏（DOW）公司推出PARALOID BPM-560和PARALOID EXL-2390抗冲改性剂，以提升聚乳酸(PLA)材料在韧性、耐久性等方面的表现。
陶氏公司与拓竹科技3D打印展区上证报记者林玉莲/摄
在能源（850101）转型与循环经济方面，陶氏（DOW）公司展示的ENGAGE POE聚烯烃弹性体光伏封装膜，可助力提高全生命周期（883436）内发电量；塑木复合材料可满足建筑及户外应用对材料性能的严苛要求。针对汽车客户，SILASTIC 有机硅（884211）自修复轮胎解决方案、UCON E-OSP新型低粘度油溶性聚醚系列、VOLTRICELL 电芯材料解决方案等方案集中亮相。
“中国是陶氏（DOW）全球第二大市场，也是陶氏（DOW）最大的海外市场。近50年来，陶氏（DOW）始终与中国经济和产业发展同频共振，坚持长期投资中国、深耕中国市场。今天，中国不仅是陶氏（DOW）重要的业务增长引擎，更已成为陶氏（DOW）在全球范围内重要的创新、制造和合作中心。”展台负责人对上证报记者表示。
活动期间，陶氏（DOW）与21家客户及合作伙伴签署战略合作文件。自2018年首届进博会以来，陶氏（DOW）公司已累计发布120多项新产品和新技术，累计签署近100项战略合作文件。
陶氏（DOW）公司大中华区总裁黄映雪表示：“对陶氏（DOW）公司而言，进博会已经成为年度计划中的一项重要活动。进博会不仅是连接全球创新与中国机遇的重要桥梁，也是陶氏（DOW）深化本土合作、推动创新成果落地的关键平台。”
