11月5日，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)开幕。软通动力（301236）旗下机械革命携耀世18Pro、耀世16Ultra及翼龙15Air等产品亮相，展示高性能整机研发成果与AI PC布局。
本届进博会以“新时代、共享未来”为主题，为全球技术交流与产业合作搭建开放平台。机械革命将高性能产品积累与AI应用探索相结合，呈现品牌连接先进计算技术与用户需求、推动创新成果走向实际应用的发展路径。
高性能产品集中亮相
夯实AI应用基础
高性能整机是承载游戏（881275）、创作与AI应用的重要基础。围绕不同场景的计算需求，机械革命持续优化性能释放、散热与使用体验。其中，耀世18Pro聚焦大屏游戏（881275）与创作需求；耀世16Ultra延续英特尔（INTC）AI高静游戏（881275）本的产品方向，兼顾高性能计算与低噪体验，为复杂任务提供整机支撑。
翼龙15Air则进一步兼顾移动便携与高性能需求。产品搭载AMD处理器与RTX5060笔记本电脑GPU，整机性能释放至高170W；镁合金机身轻约1.6kg，搭配240Hz高刷新率OLED屏幕，让用户在随身携带的同时，兼顾游戏（881275）娱乐、影像创作与日常办公。
从算力到工作流
推进AI PC应用落地
在高性能硬件基础上，让算力转化为用户可感知的应用体验，是机械革命推进AI PC布局的关键。All in AI是品牌面向AI时代给出的答案。围绕AI PC连接人、AI算力与应用的定位，机械革命将整机研发与软件生态建设相结合，推动AI融入具体任务。
面向移动使用、桌面计算及企业本地AI部署等需求，机械革命也在持续拓展产品形态，目前已覆盖高性能游戏（881275）本、轻薄本、AI工作站及AI Box（BOX）等。NVIDIA RTX Spark新品大师之路X10即将发布，为企业提质增效、产业降本增效提供全新选择。
深化研发与生态协同
支撑AI PC持续发展
从整机性能优化到智能应用落地，持续创新需要研发制造与开放生态共同支撑。依托自有研发、自主工厂及OEM+ODM双轨并驱的发展模式，机械革命协同优化产品设计、供应链与制造，将用户反馈融入迭代，统筹性能、散热、体验与成本，为AI PC研发和交付提供保障。
在此基础上，机械革命将持续深化与英特尔（INTC）、AMD及软件开发（881272）伙伴的合作，推进从底层到应用、从本地到云端、从设备到服务的软硬协同，让平台技术、整机能力与软件应用有效衔接。
以此次亮相进博会为契机，机械革命将继续坚持“用心为用户”，围绕“更安全、更好用、更经济”的目标，推动高性能产品与智能应用紧密结合，让AI服务个人学习创作与企业效率提升，践行“让AI，触手可及”的品牌使命。
