佰维存储、德明利等净利润创新高 A股存储行业高景气或将延续

2026-11-10 09:23:10
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AIME

问财摘要

1、2026年前三季度,存储成为半导体行业中表现最亮眼的赛道之一,佰维存储、德明利、君正股份、东芯股份等A股上市公司净利润均创历史同期新高。 2、存储上市公司业绩密集兑现,长鑫科技、江波龙、德明利、兆易创新、澜起科技等公司业绩弹性同步兑现。 3、本轮存储景气与以往不同,需求引擎从库存回补切换为AI算力刚需。 4、存储涨价的速度正在放缓,但在多家机构看来,涨幅收敛并不等于周期见顶。
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2026年前三季度,受AI算力需求催化,半导体(881121)行业景气度持续走高,存储成为其中表现最为亮眼的赛道之一。佰维存储(688525)、德明利(001309)、君正股份(HK3223)、东芯股份(688110)等A股上市公司前三季度净利润均创历史同期新高。记者注意到,三季度以来,尽管存储涨价的速度正在放缓,但多家机构研判行业景气并未见顶,存储行业的增长逻辑正从传统消费电子(881124)需求驱动,逐步转向AI算力需求与存储技术升级共同驱动。

存储上市公司业绩密集兑现

本轮三季报最具冲击力的数字来自DRAM(动态随机存取存储器)原厂长鑫科技(688825)。前三季度,公司实现营业收入2690.24亿元,同比增长738.51%;归母净利润为1320.40亿元,上年同期为亏损52.80亿元。其中,第三季度单季实现营业收入1187.14亿元,同比增长613.18%,环比增长约19.30%;归母净利润为544.35亿元,同比扭亏为盈。

长鑫科技(688825)表示,得益于全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素,全球DRAM产品供不应求,叠加公司产能建设和产品结构不断优化完善等因素,带动公司产品销售数量和销售价格大幅上涨,相应营业收入大幅增长。此外,公司产品单位成本随着规模效应持续显现及精益生产管理等而下降,产品毛利大幅上升。公司第三季度毛利率约为89.53%,较上季度增长约1.94个百分点。

模组环节的龙头厂商同步兑现了高业绩弹性。三季报显示,前三季度江波龙(301308)实现营业收入387.18亿元,同比增长131.37%;实现归母净利润143.22亿元,同比增长1909.68%。其中,第三季度公司实现营业收入146.30亿元,同比增长123.74%;实现归母净利润37.45亿元,同比增长436.60%;实现扣非归母净利润41.62亿元,同比增长832.09%。环比来看,江波龙(301308)第三季度单季营收较二季度微涨,但第三季度归母净利润环比二季度的67.15亿元下降约44.2%。

江波龙(301308)表示,2026年第三季度,全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧,但受前期较高价格基数影响,DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄,存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。

德明利(001309)前三季度实现营收285.55亿元,同比增长328.81%;实现归母净利润87.46亿元,同比扭亏为盈。德明利(001309)称,报告期内存储行业景气度高,公司在供应链稳定的同时加码研发、推出自研主控,丰富产品矩阵、优化产品结构,公司企业级存储业务收入规模及收入占比进一步提升。

利基存储与配套芯片环节方面,兆易创新(603986)前三季度实现营收202.97亿元,同比增长197.11%;实现归母净利润110.66亿元,同比增长921.55%。公司表示,存储芯片(886042)行业供给紧张,公司存储芯片(886042)产品量价齐升。

内存接口芯片龙头澜起科技(HK6809)第三季度单季业绩亮眼。三季报显示,公司第三季度单季营收为20.79亿元,归母净利润为12.40亿元,同比分别增长45.97%和161.98%,双双创下公司单季度历史新高。澜起科技(HK6809)称,AI推理及Agent应用带动服务器CPU需求提振。在此背景下,2026年第三季度,公司依托行业龙头地位,DDR5内存接口及模组配套芯片出货量同比大幅增加,DDR5第三、第四、第五子代RCD(寄存时钟驱动器)芯片出货占比进一步提升,推动公司经营业绩同比大幅增长。公司同时披露,截至10月26日,预计在第四季度交付的互连类芯片在手订单金额达25.0亿至27.9亿元。

此外,前三季度,佰维存储(688525)实现归母净利润87.68亿元,同比增长28728.12%;君正股份(HK3223)归母净利润为26.16亿元,同比增长922.95%;东芯股份(688110)归母净利润为14.89亿元,同比扭亏。

AI基建重构供需结构

本轮存储景气与以往由消费电子(881124)驱动的涨价周期(883436)的不同之处在于,需求引擎从库存回补切换为AI算力刚需。AI基础设施投资持续增长,为存储市场提供了新的需求增量。

与传统消费电子(881124)主要围绕手机、个人电脑等终端需求波动不同,AI大模型训练和推理需要处理海量数据(603138),服务器平台升级也对内存容量、带宽和存储性能提出更高要求。高带宽内存、服务器DRAM以及企业级SSD(固态硬盘)等产品的重要性不断提升,存储行业的需求结构由此发生变化。

据Gartner测算,单台AI服务器的DRAM需求是传统服务器的8至10倍。随着大模型推理需求放量,推理过程产生的大量中间数据需要被存储和高频调用,将直接拉动HBM(高带宽内存)、服务器DRAM与企业级SSD这三条产品线的需求增长。美银预计,HBM市场规模将从当前的约350亿美元扩张至2030年的2460亿美元。并且,该行将2026年全球云厂商资本支出预测上调至超8000亿美元,同比增长67%;2027年有望突破一万亿美元。

价格端走势印证了供需的紧张程度。美银9月发布的存储器产业报告称,渠道调研显示,2026年第三季度,多数DRAM产品平均售价环比上涨20%至30%,NAND涨幅超过15%。TrendForce集邦咨询预测,2026年第四季度,一般型DRAM合约价预计环比上涨10%至15%,NAND Flash合约价预计环比上涨15%至20%,服务器内存仍面临供不应求局面。

国信证券(002736)指出,国产存储有望迎来产业升级期。在供给端,三星、SK海力士(SKHY)、美光三大原厂将资本开支与有限的晶圆产能全力向HBM、DDR5以及AI企业级SSD等高附加值领域倾斜,战略性退出传统存量市场,这为国产存储产业链打开了导入窗口。在2D NAND与传统DDR4利基市场,国产存储厂商有望填补需求缺口。

存储价格涨幅放缓高端产能价值凸显

值得注意的是,存储涨价的速度正在放缓。群智咨询发布的存储价格风向标报告显示,三季度,部分存储芯片(886042)环比涨幅已收窄到10%以内。TrendForce预测,第四季度,Mobile(BEEP) DRAM(移动内存)、Consumer DRAM(消费(883434)型内存)合约价涨幅将较三季度有所收敛。

但在多家机构看来,涨幅收敛并不等于周期(883436)见顶。美银将2027年至2028年DRAM均价预期上调8%至12%,将2030年全球内存市场规模预测从1.8万亿美元上调至2.0万亿美元,并预测2027年至2030年DRAM与NAND Flash的销售额年复合增速达21%。高盛(GS)判断,全球DRAM、NAND Flash、HBM三大存储芯片(886042)将持续供不应求,缺口将持续至2027年下半年。

对于A股存储产业链而言,还存在一条独立于海外周期(883436)的国产化主线。9月20日,长鑫科技(688825)第五代DRAM技术平台正式量产。10月10日,公司进一步宣布预计年底推出融合4F2架构及混合键合技术的新一代DDR5RDIMM产品——DRAM行业主流架构仍为6F2,长鑫科技(688825)围绕该方向公开专利族已超300件。

国家发展改革委披露的数据显示,上半年,国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上。国家统计局数据显示,2026年前7个月,集成电路行业利润同比增长18.5倍。长鑫科技(688825)、长江存储的产能扩张,有望带动北方华创(002371)、中微公司(688012)、拓荆科技(688072)等国产设备商批量导入,从“点状突破”走向“系统推进”。

业内人士指出,从更长周期(883436)看,本轮存储超级周期(883436)的底层逻辑是AI对存储定位的重塑——存储不再是大宗周期(883436)产品,而是与GPU并列的算力基础设施核心部件。对于存储企业而言,如何在景气上行期提升高端产品能力、夯实现金流,并合理安排产能与库存,将成为下一阶段的重要课题。(实习生孙恺禾对本文亦有贡献)

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