上证报中国证券网讯(记者霍星羽)近日，在第九届进博会高通（QCOM）展台，参观者可体验拍照生成数字形象，化身3D角色“走进”骁龙AI赛博小镇。这套体验，离不开骁龙芯片在端侧完成识别与理解。展台一旁，手机、平板、AIPC等搭载高通（QCOM）芯片的智能设备依次排开，这些是大众熟悉的AI终端。
这些AI终端背后，可能很少有人留意：支撑芯片高效运转的根基、AI产业的“幕后英雄”其实是看不见的新材料。在第九届进博会上，贺利氏、陶氏（DOW）、汉高、3M（MMM）等企业带着一批材料“焕新而来”。许多材料并不直接出现在台前，而是在幕后为AI算力稳住速度、保障效率。
芯片出厂前先要“过关”
“现在大家常常会听到‘大模型训练’‘AIGC’‘智能驾驶’，这些应用都需要大量的算力。很多人看到的往往只是芯片本身，其实真正决定芯片性能和可靠性的，除了设计，还有很大一部分取决于芯片的测试、连接和封装材料。”贺利氏贵金属（881169）接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋在展台上表示。
刘锡锋介绍，芯片出厂前要逐一“体检”，探针就像一个非常精细的测试触点，要与芯片上的微细测试点精准接触。贺利氏此次展出的创新合金探针材料由其中国团队自主研发制造，系此次进博会首发，兼具高导电性、高强度和耐久性，可帮助客户提升测试精度、缩小探针间距，并获得更可靠的测试表现。
贺利氏供图
随着芯片越来越小、运行速度越来越快，对连接材料的要求也越来越高。据介绍，贺利氏的键合金线线径可细至15微米，兼顾低电阻率、高可靠性，适用于高速信号传输和小焊盘封装，同时从容应对温度循环和高温存储等环境。
接下来的关卡是连接。刘锡锋介绍，键合金线可以理解成芯片与封装基板之间的“微型高速通道”，负责电连接和信号传输。随着芯片越做越小、运行速度越来越快，这条通道就得越细、越稳——贺利氏的键合金线线径可细至15微米，兼顾低电阻率与高可靠性，适用于高速信号传输和小焊盘封装，也能扛住温度循环和高温存储的考验。
旁边展台上的Welco先进封装（886009）锡膏，则能通过一道印制工序完成无源器件与倒装芯片的贴装，简化流程的同时提升封装质量与效率。
这些材料最终去往哪里？答案是DRAM、NAND存储器以及高速光模块的封装，再往下游是服务器、数据中心和智能终端等场景，帮助客户实现更高效、更稳定的芯片连接。
“AI的发展离不开算力，而要让芯片跑得快、用得稳，背后离不开材料的支持。”刘锡锋说。
散热材料帮助数据中心降温
随着服务器和高速光模块功率密度不断提升，散热已从“配角”跃升为保障算力释放、系统稳定和能源（850101）效率的关键角色。
针对快速成长的数据中心市场，陶氏（DOW）公司提供了热管理界面材料、高速光模块导热材料、服务器冷却液等解决方案，帮助客户应对从关键器件到服务器系统的散热挑战。陶氏（DOW）为高速光模块开发的DOWSIL TC-3120与DOWSIL TC-3065导热凝胶，入选本届进博会中国馆。
值得一提的是，陶氏（DOW）正在加快其本地化节奏。2025年11月，公司于上海陶氏（DOW）中心建立了热管理材料科学实验室，聚焦人工智能（885728）和数据中心等高端产业的热管理需求，进一步加速本地创新与客户协作。今年，实验室进一步扩展至新能源汽车（885431）、自动驾驶及机器人等领域。
记者从汉高获悉，其材料方案可应用于数据中心的先进芯片封装、高功率计算模组及相关部件，涵盖底部填充、芯片粘接、封装保护和高导热热界面材料，帮助快速导出热量、增强封装结构稳定性，并支持系统在长期高负载下稳定运行；在端侧，则通过先进封装（886009）、热管理、结构粘接、柔性电子等材料方案，解决设备轻薄小型化、散热及可靠性挑战。
3M（MMM）则通过多样化的胶带、胶水、导热和减振材料，为数据中心提供覆盖关键部件的各类应用解决方案，帮助其提升设备稳定性、散热效率、装配效率和长期运行可靠性。
新材料搭载于人形机器人
AI的边界在哪里，材料的需求就在哪里。人形机器人（886069）可称“具身AI”，是大模型走出屏幕、拥有物理身体的载体。
在汉高的展台上，一台人形机器人（886069）向往来宾客伸出双臂。它的手指上有“电子皮肤”，触摸起来较为柔软，类橡胶质感。
汉高方面认为，具身智能与人形机器人（886069）正加快进入家庭服务、工业协作和智能装备等场景，对感知交互、结构与装配可靠性、散热及可维修性提出更高要求。
汉高面向灵巧手、电子皮肤、摄像头与传感器（885946）模组、关节与执行器、电路板、整机装配及足底等部位，提供粘接、热管理、电子保护、亲肤材料和可返修方案，帮助人形机器人（886069）和机器狗在振动、升温及长期使用条件下保持稳定、精准和安全，并提升量产适配能力。
