国产半导体模块厂商获近亿元B轮融资

近日，国产碳化硅(SiC)功率模块厂商利普思半导体（881121）完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。利普思成立于2019年11月，总部位于江苏无锡，是一家专注于第三代半导体（885908）碳化硅功率模块研发、制造及销售的企业。利普思董事长兼CEO丁烜明介绍称，基于行业需求的增长，2026下半年以来，公司经营业绩同比去年增长幅度超过50%，新合作客户超30家，尤其在固态变压器和固态断路器的产品方面达成战略合作超10家。