毕马威中国在进博会发布芯片行业相关报告芯片短缺已逐步缓解

2024-11-08 15:56:18 来源：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯（记者王文嫣）随着第七届中国国际进口博览会（下称“进博会”）正式开幕，毕马威中国推动多个“未来行业50”家族成员集中亮相，包括智能制造科技50、芯科技50、健康科技50、文创科技50等四个领域相关榜单报告的发布和预热。其中，最新发布的芯片行业报告认为，芯片短缺已经逐步缓解，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。

　　进博会上，毕马威中国第五届“‘芯科技’新锐企业 50”榜单及报告同步发布。最新发布的报告认为，芯片短缺已经逐步缓解，存货水平正趋于正常化，生成式AI和电动汽车等新技术将使芯片需求与供应保持同步。2024年全球半导体行业周期进入上行通道，下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力。在报告展望部分中，毕马威中国认为，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）成为汽车半导体市场的最大细分市场，它正推动着对先进芯片和组件的需求的爆发式增长。

　　毕马威中国计划于本月12日发布“未来行业50榜单——智能制造科技50榜单”。毕马威中国工业制造与汽车行业主管合伙人Norbert Meyring（诺伯特）透露，此次从工业自动化、智能制造、智能机器人和专精特新“小巨人”这4个领域评选出55家企业上榜，涵盖数字化、工业4.0、物流仓储、机器人、机械化、AIGC/AI（生成式人工智能/人工智能）、自动化系统、灯塔工厂、数字化解决方案等。

　　此外，毕马威中国“‘文创科技50’榜单”“健康科技50榜单”等评选活动也正在进行。

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